专业介绍

集成电路工程技术专业介绍
专业名称集成电路工程技术专业简介
招生计划100 人(含免试、普通及建档立卡)
专业代码085209
专业大类电子类
对应专科大类电子信息类
专科二级专业电子信息、计算机、通信、集成电路
公共课科目计算机(大题数据库或编程任选)、英语、高等数学
专业课科目C语言程序设计60分,网络工程或电工电子二选一90分,综合组卷,满分150分。
集成电路工程技术专业院校招生计划
招生院校免试生建档立卡普通考生
兰州资源环境职业技术大学03070

免试 0%
建档立卡 30%
普通 70%

院校数据分类招生计划人数
职业大学免试生0
职业大学建档立卡30
职业大学普通考生70
职业大学合计100
集成电路工程技术专业招生院校共 1 所 招生人数合计 100

公办 100%
民办 0%
电子类相关专业更多
专业代码人数招生院校
通信工程080703197
电子信息工程080701399
医学信息工程080711100
软件工程080902374
计算机科学与技术080901843
网络工程080903295
物联网工程080905251
数字媒体技术080906186
数据科学与大数据技术080910226
人工智能工程技术310209156
信息安全与管理310207134
物联网工程技术31010298
智能科学与技术080907T62
集成电路工程技术085209100
电子类专业合计 14 个 招生人数合计 3421
各院校专业学费住宿费

兰州资源环境职业技术大学学费

  1. 所有专业学费:6000-6500元/学年/人
  2. 住宿费:900元/学年/人

电子类分数线更多历年分数线
年份专业类专业名最低控制
分数线
2024电子类所有专业157
2023电子类所有专业123
2022电子类所有专业104
电子类统考生考试科目
序号考试科目分值占比
文化素质课满分 450
1必选公共课 | 计算机150
2必选公共课 | 英语150
3新增公共课 | 高等数学150
专业基础课满分 150
1程序设计模块(必选)40%
2电工电子(二选一)60%
3计算机网络(二选一)60%
合计满分 600
电子类免试生专业校测大纲更多免试生会员
电子类专业课指定教材更多

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  1. 程序设计40%,电子电工或计算机网络二选一60%,综合组卷,满分150。
  2. 程序设计(必选):《C语言程序设计》(第二版),赵睿主编,十三五职业教育规划教材,高等教育出版社。
  3. 电工电子(二选一):《电工电子技术项目教程》(第三版),何军主编,十三五职业教育规划教材,电子工业出版社。
  4. 计算机网络(二选一):《计算机网络技术基础》,十三五职业教育规划教材,上海交通大学出版社。

集成电路工程技术专业简介更多

一、专业概况

集成电路工程技术是兰州资源环境职业技术大学信息工程学院2023年获教育部备案和审批的新办职业本科专业,本专业是以集成电路学科为基础,以电路设计为方向,以“集成电路设计”课程体系为特色,以培养实践能力为重点,强化创新创业教育,整合学校现有的基础实验室资源及实习基地资源,建设基础扎实、特色突出的教学体系。同时,与华为、神州云科等国内著名的IT企业集团共同组建了实训基地,高年级学生可直接在实训基地参加实习培训并完成毕业论文工作。

二、培养目标

本专业培养理想信念坚定,德、智、体、美、劳全面发展,具有一定的科学文化水平,良好的人文素养、职业道德和精益求精的工匠精神,掌握较为系统的基础理论知识和技术技能,具有一定的技术研发、工艺设计、技术实践能力,能从事科技成果、实验成果转化,胜任生产加工中高端产品、提供中高端服务、解决较复杂问题、进行较复杂操作,具备较强的创新创业能力和可持续发展能力,具有一定的国际视野,能够依托产学研协同合作,紧扣行业及社会需求,能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。

三、专业优势

我校是教育部、财政部确定的国家级骨干高职院校,也是全国首批11所定向培养士官试点院校,被教育部确定为教育信息化试点单位。2019年,被教育部、财政部遴选为中国特色高水平高职学校建设单位。在国家“双高计划”高水平专业群建设下,我院集成电路类课程群和实践教学平台已初步形成,专业可使用实验实训室有11个,实验设备能够满足其日常教学和实习实训(培训)需求。

集成电路工程技术专业依托我校校企协同创新育人模式,强调科学理论与实际应用相结合,注重集成电路理论基础学习、系统设计能力、创新设计能力和工程实践能力的培养,突出集成电路设计和生产。

四、主要课程

专业基础课程: 电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程序设计基础、单片机原理与应用、PCB设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础。

专业核心课程: 数字IC设计基础、Verilog数字系统设计、数字IC后端设计、数字集成电路验证技术、FPGA应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。

实 习 实 训 : 主要开设军事训练(按国家统一部署实施)、认识实习、劳动实践课、对接真实职业场景或工作情境 ,在校内外进行数字芯前端设计项目实训、 数字芯片后端设计项目实训 、模拟版图设计项目实训等实训。在集成电路相关企业或生产性实训基地等单位或场所进行岗位实习。

五、就业前景

集成电路工程技术专业所培养的学生可以到IT企业,从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作,并可继续攻读相关学科、交叉学科的硕士学位。

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